O chip NVMe do iPhone 6S foi explorado com um PCB flexível

Psiu! Ei, garoto! Quer fazer engenharia reversa em alguns iPhones? Bem, você sabia que os iPhones modernos usam PCIe, especificamente NVMe para seus chips de armazenamento? Se sim, você já se perguntou sobre como farejar essas comunicações? Não é mais de admirar, como esta equipe de pesquisa Nos mostra como explorá-los Com um interposer BGA de circuito impresso flexível (FPC) no iPhone 6S, o primeiro iPhone a usar armazenamento baseado em NVMe.

A pesquisa foi conduzida por [Mohamed Amine Khelif], [Jordane Lorandel]E [Olivier Romain], e nos mostra os detalhes de como acessar um chip NVMe – desde que você esteja confortável com a soldagem BGA e talvez tenha uma máquina de raio X útil para verificar se há erros. À medida que a pesquisa avançava, eles removeram com sucesso o chip de memória que lidava com as nuances de soldagem, falta de embalagem e BGA, e adicionaram uma placa FR4 1:1 para o primeiro teste, que se mostrou bem-sucedido. Em seguida, eles criaram um intermediário FPC que também aproveitou os pinos de sinal e dados, soldou o chip flash em cima dele e o iPhone 6S inicializou com sucesso, escaneando as linhas de dados para que pudéssemos ver.

Parece o início de uma plataforma divertida para engenharia reversa de dispositivos iOS ou iPhone, e estamos aguardando ansiosamente por mais resultados! Esta equipe de pesquisadores Em particular, ele foi prolífico, abordando coisas como ataques MITM I2C E ChorarAlém de pesquisas sobre segurança de dispositivos e smartphones da Internet das Coisas. Não vimos nenhum arquivo Eagle CAD publicado para intrusos, mas felizmente, a maior parte do conhecimento gira em torno da técnica de soldagem, e o artigo descreve muito. Quer saber mais sobre esses chips? Abordamos outro hacker que tentou reutilizá-los antes. Ou talvez você queira saber mais sobre o NVMe? Se sim, temos o artigo para você.

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